金刚石器件表面电极的粘附性
材料科学
2017-09-12 v1
摘要
基于密度泛函理论 (DFT) 的计算方法，研究了用作金刚石半导体电极的金属片合适候选材料。对于二十种金属元素 ，我们建模了金刚石-金属界面并评估其分离功 ，作为抗剥离强度的可能度量。欧姆接触的适当性通过金刚石-金属界面的态密度 (DOS) 分析推断，观察是否存在隙内（孤立/局域）峰的消失以及在费米能级周围是否存在足够量的 DOS 值。我们的 DFT 模拟证实，典型电极 Au 虽然呈现欧姆接触，但对功率器件粘附性不足 [ J/m]。相反，发现一些过渡金属具有欧姆特性且粘附远强于 Au [例如 J/m]。
引用
@article{arxiv.1709.03200,
title = {Adhesion of the electrodes on diamond device surfaces},
author = {Tom Ichibha and Kenta Hongo and Isaac Motochi and Nicholas W. Makau and George O. Amolo and Ryo Maezono},
journal= {arXiv preprint arXiv:1709.03200},
year = {2017}
}