面心立方铜中空位诱导的螺位错交滑移
材料科学
2008-02-16 v2 软凝聚态物质
摘要
通过分子动力学模拟，研究了面心立方铜中螺位错与空位之间的钉扎相互作用。在低温下，螺位错向外弯曲并在原始滑移面上发生脱钉，其脱钉应力行为与连续介质模型所得结果一致。当温度高于 300 K 时，由于空位表面发生交滑移，螺位错的运动不再局限于单一滑移面。研究发现了几种涉及多个滑移面的脱钉机制。特别地，发现了一种产生本征棱柱环的脱钉机制。我们表明，这些复杂的脱钉机制显著增加了脱钉应力。
引用
@article{arxiv.0710.5811,
title = {Void-induced cross slip of screw dislocations in fcc copper},
author = {Takahiro Hatano and Tetsuya Kaneko and Yousuke Abe and Hideki Matsui},
journal= {arXiv preprint arXiv:0710.5811},
year = {2008}
}