位错热激活交滑移中依赖应力的激活熵
材料科学
2023-03-14 v1 统计力学
计算物理
摘要
晶体固体中螺位错的交滑移是一种应力驱动的热激活过程，对塑性变形中的诸多现象至关重要，包括位错图案形成、应变硬化与动态回复。分子动力学（MD）模拟在确定交滑移微观机制方面发挥了重要作用。然而受其时间尺度限制，MD 仅能预测高应力或高温条件下的交滑移速率。过渡态理论可预测宽泛应力与温度条件下的交滑移速率，但其预测值比 MD 结果低数个数量级。这一差异可表述为异常大的激活熵，其物理起源尚不清楚。本文通过证明该大激活熵源于非谐效应（包括热软化、热膨胀与位错的软振动模）解决了此差异。我们预期这些非谐效应在固体中广泛的应力驱动热激活过程中都不可忽略。
引用
@article{arxiv.2303.06589,
title = {Stress-dependent activation entropy in thermally activated cross-slip of dislocations},
author = {Yifan Wang and Wei Cai},
journal= {arXiv preprint arXiv:2303.06589},
year = {2023}
}