基于硅团簇从头算分子动力学模拟的声子 - 声子耦合
材料科学
2015-06-12 v3 介观与纳米尺度物理
摘要
我们研究了 Si10H16 团簇的温度依赖性动力学过程，发现随着温度升高，具有横向声学特征的 Si-Si 振动模式发生蓝移，而其他振动模式发生红移。我们将这种行为与键长膨胀以及 Grueneisen 参数符号的变化联系起来。此外，我们提出了一种计算方法，能够提取团簇或分子中的声子 - 声子耦合强度。我们的方法基于从头算 Born-Oppenheimer 分子动力学和一种能够给出单个声子占据数的投影形式体系。通过对声子能量自相关函数进行傅里叶变换，我们获得了每个声子与耦合最强的声子态之间的耦合强度。我们发现声子 - 声子耦合强度高达 2.5 THz，当温度从 50 K 升高到 150 K 时，其适度增加了约 5%。
引用
@article{arxiv.1301.6912,
title = {Vibron-vibron coupling from ab initio molecular dynamics simulations of a silicon cluster},
author = {Peng Han and Linas Vilciauskas and Gabriel Bester},
journal= {arXiv preprint arXiv:1301.6912},
year = {2015}
}
备注
14 pages, 8 figures