REBCO涂层导体的横向热导率

REBCO涂层导体（CCs）具有显著拓宽超导应用领域的潜力。基于REBCO器件的失超保护是这一扩展的主要障碍之一。热导率数据是失超模拟研究不可或缺的要素。特别是，CC的横向热导率（$\kappa_T$）在超导磁体失超中起着关键作用。在本工作中，我们报告了不同制造商生产的热稳定REBCO CC的$\kappa_T$。我们在单个CC上而非焊接带材堆上测量了$\kappa_T$，从而排除了测量中的寄生贡献。我们发现，在电镀铜CC的带材边缘存在稳定层会增加整体$\kappa_T$。在没有这种效应的情况下，整体热阻由基底主导。