采用 3D 沟槽硅传感器的前端电子学定时性能
仪器与探测器
2023-01-27 v1
摘要
基于具有定时能力的像素的探测器近年来日益重要。未来对撞机上的下一代高能物理实验由于预期实验条件下的径迹密度水平，需要在径迹测量中使用时间信息。在传感器层面获得高分辨率性能的一个有前景的解决方案是所谓的 3D 硅传感器。一种特殊类型即沟槽型 3D 传感器优异的固有时间分辨率受感应电流持续时间的残余不均匀性所限制。当探测器耦合到前端电子学时，传感器对系统总时间分辨率的固有贡献取决于电子学本身特性，并可通过恰当设计最小化。本文旨在分析一种常用前端电路即跨阻放大器（Trans-Impedance Amplifier）在不同可能配置下的定时性能。文中将给出用于定时测量的传感器读出优选工作模式的证据。
引用
@article{arxiv.2301.11165,
title = {Timing performances of front-end electronics with 3D-trench silicon sensors},
author = {Gian Matteo Cossu and Adriano Lai},
journal= {arXiv preprint arXiv:2301.11165},
year = {2023}
}
备注
arXiv admin note: text overlap with arXiv:2008.09867