低于1 mK的相邻纳机械共振器热化
介观与纳米尺度物理
2026-02-26 v1
摘要
在单个冷却循环下测量了单个芯片上六个鼓的位移噪声谱，冷盒温度可达0.7 mK。分析了共振频率和林德宽度随温度的依赖性，基于隧穿双水平体系（TLS）模型。共振频率和位移噪声功率与预期的对数和线性温度依赖性的偏离，被解释为与冷盒热解耦的迹象。这一此前未探索的测量配置揭示了单个芯片上相互相邻的鼓可能处于不同温度。在最低温度下，一些鼓表现出随温度降低的额外阻尼。鼓的额外阻尼大小与其TLS与冷盒的热耦合相关。对于一个鼓，阻尼的暂时增加伴随其模式温度的下降。TLS与冷指的热化与抽气功率、脉冲管状态以及冷盒前冷却阶段的温度无关。这些结果揭示了TLS阻尼和纳米机械热化之间的相互作用，动机进一步的理论工作，可能影响延长机械共振器相干性的努力。
引用
@article{arxiv.2602.21880,
title = {Thermalization of neighboring nanomechanical resonators below 1 mK},
author = {Amir Youssefi and Mahdi Chegnizadeh and Francis Bettsworth and Richard Pedurand and Eddy Collin and Tobias J. Kippenberg and Andrew Fefferman},
journal= {arXiv preprint arXiv:2602.21880},
year = {2026}
}