多孔团聚体的热导率

背景。高多孔尘埃团聚体的热导率是行星科学中许多课题的关键参数；然而，它尚未被完全理解。目的。在本研究中，我们探究了填充因子小于 $10^{-1}$ 的蓬松尘埃团聚体的热导率。方法。我们通过在周期性边界条件下静态压缩的 $N$ 体模拟，确定了所计算多孔尘埃团聚体的温度结构和热通量。结果。我们推导出了通过固体网络的热导率 $k_{\rm sol}$ 作为尘埃团聚体填充因子 $\phi$ 函数的经验公式。结果表明，$k_{\rm sol}$ 近似正比于 ${\phi}^{2}$，且通过固体网络的热导率显著低于先前假设的值。鉴于这些发现，我们必须重新考虑小型行星体的热历史。