无序多孔膜的热导率
应用物理
2019-03-15 v1
摘要
我们报道了多孔100nm厚硅膜热导率的测量与蒙特卡洛模拟，其中孔的尺寸、形状和位置均随机变化。使用双激光拉曼测温法对平整膜和多孔膜进行的测量显示，与体硅相比热导率降低超过10倍，对于填充率为37%的样品，与非图案化膜相比降低6倍。利用声子玻尔兹曼传输方程的蒙特卡洛解，我们比较了孔组织方式的不同可能性及其对样品热导率的影响。模拟证实，对于具有任意形状且部分重叠的孔分布，可实现最强的热导率降低。对于填充率37%的多孔膜，预测相对于纯圆形孔的热导率降低达15%。进一步讨论了孔形状、分布和表面粗糙度的影响。
引用
@article{arxiv.1810.01236,
title = {Thermal conductivity of disordered porous membranes},
author = {Marianna Sledzinska and Bartlomiej Graczykowski and Francesc Alzina and Umberto Melia and Konstantinos Termentzidis and David Lacroix and Clivia M. Sotomayor Torres},
journal= {arXiv preprint arXiv:1810.01236},
year = {2019}
}