用于高性能微波应用超导真空间隙跨接器
天体物理仪器与方法
2018-07-04 v1 仪器与探测器
摘要
本文描述了用于高性能毫米波应用的低损耗、宽带宽超导真空间隙跨接器的设计与制造。为减少毫米波波段的欧姆损耗和寄生损耗，真空间隙优于介质隔离层。本文通过使用牺牲聚合物层，并优化铌溅射沉积以覆盖底层铌信号层，实现了真空间隙跨接器。共面波导和微带线两种跨接器拓扑结构均得到了详细探索。由此产生的制造工艺与用于实现波导耦合探测器的体微加工工艺兼容，该工艺包括牺牲蜡键合以及用于创建悬臂隔离硅膜结构的晶圆背面深反应离子刻蚀（DRIE）。在完成探测器制造的同一工艺步骤中，实现了真空间隙结构与蜡键合晶圆在 DRIE 之后的释放。
引用
@article{arxiv.1610.01197,
title = {Superconducting Vacuum-Gap Crossovers for High Performance Microwave Applications},
author = {Kevin L. Denis and Ari D. Brown and Meng-Ping Chang and Ron Hu and Kongpop U-Yen and Edward Wollack},
journal= {arXiv preprint arXiv:1610.01197},
year = {2018}
}
备注
4 pages, 6 figures