亚表层碳诱导铜局域电荷用于表面置换反应
其他凝聚态物理
2021-09-15 v1 化学物理
摘要
过渡金属碳化物近年来作为高性能催化剂引发了空前热情。然而铜(Cu)碳化物的催化性质仍未被探索。通过向Cu(111)引入亚表层碳(C)，我们在原子尺度与室温下展示了羧酸基团中质子与单个Cu原子的置换反应。其发生归因于C掺杂诱导的表面Cu原子局域电荷(高达+0.30 e/原子)，它通过降低相应能垒加速了表面去质子化速率，从而在分子落于表面时实现质子与Cu原子的即时置换。这种基于亚表层C掺杂的明确且稳健的Cu表面为表面合成提供了新颖的催化平台。
引用
@article{arxiv.2109.06502,
title = {Subsurface Carbon-Induced Local Charge of Copper for On-Surface Displacement Reaction},
author = {Shaoshan Wang and Pengcheng Ding and Zhuo Li and Cristina Mattioli and Wenlong E and Ye Sun and André Gourdon and Lev Kantorovich and Flemming Besenbacher and Xueming Yang and Miao Yu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2109.06502},
year = {2021}
}
备注
Angewandte Chemie International Edition, Wiley-VCH Verlag, 2021