基于隆起与失效的基底效应及纳米压痕断裂韧性
材料科学
2016-06-21 v2
摘要
利用薄膜纳米压痕研究了基底效应。硬基底上的软膜表现出比通常更多的隆起，这归因于膜-基底界面的位错堆积。展示了压头钝化对纳米压痕载荷-深度与硬度曲线的影响。拟合了维氏硬度随膜厚与载荷变化的实验数据，并分析了新参数。利用失效区域的光学视图与载荷-位移，采用几何形状分析了分层面积。使用Berkovich压头通过纳米压痕进行压痕断裂的研究已被开展。基于计算程序分析了压痕断裂韧性（KR）。通过涉及压头形状与尖端锐度的参数研究了纳米压痕过程中的接触力学。计算确定了弹性、塑性与总能量。能量差与弹塑性转变产生的剪应力相关。残余应力性质的变化与膜厚相关。
引用
@article{arxiv.1602.07657,
title = {Substrate effect and nanoindentation fracture toughness based on pile up and failure},
author = {Arnab S. Bhattacharyya and R. Praveen Kumar and Rohit Mandal and Nikhil Kumar and N. Rajak and Abhishek Sharma and Shashi Kant},
journal= {arXiv preprint arXiv:1602.07657},
year = {2016}
}