Keck 行星成像与表征仪二期研发现状

Keck 行星成像与表征仪（KPIC）包括对 Keck II 自适应光学系统和仪器套件的一系列升级，以分别改善设施仪器 NIRC2 和 NIRSPEC 的直接成像和高分辨率光谱能力。KPIC 第一阶段包括一个近红外金字塔波前传感器和一个光纤注入单元（FIU），用以单模光纤向 NIRSPEC 供光，其已安装完毕并正处于调试中。KPIC 将首次实现对直接成像系外行星的高色散日冕成像（HDC），与直接成像相比有望提升探测显著性和光谱表征能力。在有利情况下，还可进行多普勒成像、自转测量和分子制图。该科学目标推动了 KPIC 第二阶段的研发，其计划于 2020 年初部署。第二阶段利用多种附加子模块优化系统吞吐量与对比度，包括 952 单元变形镜、相位诱导振幅切趾透镜、大气色散补偿器、多个日冕仪、泽尔尼克波前传感器和多个科学端口。加州理工学院系外行星技术实验室正在搭建测试台，以在 KPIC 第二阶段部署至 Keck 前对各子模块设计进行表征与测试。本文概述第二阶段设计并报告实验室测试结果。