基于SbD的印刷贴片阵列低剖面WAIM超表面综合
信号处理
2021-04-23 v1
摘要
提出了一种用于扫描微带印刷周期相控阵列（PPAs）有源回波损耗（ARL）稳定性的低剖面广角阻抗匹配（WAIM）超表面设计的创新策略。为此，利用了System-by-Design（SbD）范式的一个实例，并给出了WAIM综合问题的任务导向表述。更具体地，将定制的全局优化策略与基于半解析方法的阵列ARL精确快速建模相结合，以实现含各向同性与各向异性材料的多层结构的有效设计。给出了一组涉及不同微带贴片衬底、栅格与设计约束的代表性数值算例，以使相关读者了解所提实现方式的特性与潜力。
引用
@article{arxiv.2104.11036,
title = {SbD-Based Synthesis of Low-Profile WAIM Superstrates for Printed Patch Arrays},
author = {G. Oliveri and A. Polo and M. Salucci and G. Gottardi and A. Massa and A. Massa},
journal= {arXiv preprint arXiv:2104.11036},
year = {2021}
}