3D 打印速调管电路与谐振腔中的射频特性及其变化

目前，速调管等有源射频器件的制造主要由昂贵且耗时的机械加工和钎焊循环主导。在本文中，我们表征了采用新型增材制造工艺制造的 X 波段速调管谐振腔和集成电路的射频特性。零件使用直接金属激光烧结技术以 316L 不锈钢进行 3D 打印，镀铜后在一个简单的钎焊循环中完成钎焊。在制造过程中对独立测试腔和集成电路腔进行了测量。未调谐的谐振腔频率与目标频率的偏差小于 5%，Q 因子达到 1200 以上。我们进行了调谐研究，未优化的调谐销实现了 138 MHz 的调谐范围，且未影响 Q 因子。使用实际制造的谐振腔参数和实际调谐模拟了速调管系统性能。这些结果共同表明，该工艺有望用于低成本且快速地制造新一代高度集成的高功率真空器件。