中文

MoSe$_{2}$与MoTe$_{2}$的压力诱导能隙闭合及金属化

材料科学 2016-05-18 v1

摘要

层状钼二硫族化合物是半导体,其能隙由精细的层间相互作用控制。能隙倾向于随层间距离减小而下降,表明在压力下会发生坍缩和金属化。基于第一性原理计算,我们预测层状半导体2Hc_c-MoSe2_2和2Hc_c-MoTe2_2应在28至40 GPa(MoSe2_2)和13至19 GPa(MoTe2_2)的压力下发生金属化。与已知会发生2Hc_c \to 2Ha_a层滑移转变的MoS2_2不同,这两种材料似乎至少保持原始2Hc_c层状结构至100 GPa,并在压力下越来越抵抗润滑层滑移。与金属化MoS2_2类似,预测它们在费米能级表现出低态密度,且即便有超导温度也可能非常微弱。我们还研究了β\beta-MoTe2_2结构,它是亚稳态,焓高于2Hc_c-MoTe2_2。尽管其在零压下的半金属和(弱)超导特性已然存在,但金属性预计不会随压力急剧增加。

关键词

引用

@article{arxiv.1605.05111,
  title  = {Pressure-induced gap closing and metallization of MoSe$_{2}$ and MoTe$_{2}$},
  author = {Michaela Rifliková and Roman Martoňák and Erio Tosatti},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1605.05111},
  year   = {2016}
}