面向 Si-IF 上超大规模应用的功率传输
硬件体系结构
2022-08-30 v1
摘要
近年来，随着人工智能和大数据的兴起，对扩展计算和存储容量的需求愈发迫切。硅互连 fabric（Si-IF）作为一种晶圆级集成平台，推动了封装特征的范式转变，实现了超大规模系统，同时显著提升了通信带宽并降低了延迟。此类系统预计将耗散数十千瓦的功率。为这些高功耗应用设计高效且稳健的功率传输方法，是 Si-IF 平台实现的关键挑战。基于若干优值参数，为 Si-IF 上的三类候选应用——人工智能加速器、高性能计算和神经形态计算——分别匹配了高效的功率传输方法。所提出的功率传输方法经过仿真，显示出与 Si-IF 上相关超大规模应用的兼容性。仿真结果证实，专用的功率传输拓扑能够支持 SI-IF 上的超大规模应用。
引用
@article{arxiv.2208.13034,
title = {Power Delivery for Ultra-Large-Scale Applications on Si-IF},
author = {Yousef Safari and Anja Kroon and Boris Vaisband},
journal= {arXiv preprint arXiv:2208.13034},
year = {2022}
}
备注
Accepted to the 2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), May 2022. 5 pages