考虑直射链路和高度因子的RIS辅助无线系统路径损耗建模
信号处理
2024-02-19 v1
摘要
当前用于可重构智能表面（RIS）无线系统的路径损耗模型未考虑发射机、接收机和RIS模块的高度。本文针对利用位于地面之上且具有抬升发射机和接收机配置的NxM单元RIS模块的无线系统，开发了一个路径损耗分析模型。此外，我们将直射链路集成到路径损耗模型中以增强其适用性，这是先前研究中常被忽视的关键方面。我们还给出了各种配置（包括近场和远场场景）下路径损耗的简化解析表达式。这些表达式阐明了高度因子对路径损耗的影响，有助于在接收端更准确地估计信号质量。仿真结果证实，考虑抬升的RIS模块和收发单元可以为基于RIS的无线系统提供改进的部署策略。
引用
@article{arxiv.2402.10419,
title = {Path Loss Modeling for RIS-Assisted Wireless System with Direct Link and Elevation Factors},
author = {Vinay Kumar Chapala and Pratham Sharma and Sameer Sharma and S. M. Zafaruddin},
journal= {arXiv preprint arXiv:2402.10419},
year = {2024}
}
备注
This work has been submitted to IEEE for possible publcation