用于大面积二维晶体等离激元激活的一步剥离法
材料科学
2022-07-05 v1 光学
摘要
先进的剥离技术对探索二维材料的内在性质与应用至关重要。尽管近期发现的金增强剥离技术为制备大面积二维晶体提供了有效策略，但金的高成本阻碍了该方法在工业中的广泛应用。此外，金的直接接触会显著猝灭二维半导体中的光致发光（PL）发射。因此，寻找可替代金以实现高效剥离二维材料的金属至关重要。在此，我们提出一种一步银辅助方法，可高效剥离多种大面积二维单层，其产率与金增强剥离方法相当。然而与金膜不同，所制备的 SiO2/Si 基底上银膜表面粗糙度更高，这有利于由粗糙银表面形成的纳米结构产生表面等离激元。更有趣的是，二维半导体晶体（如 MoS2、MoSe2）与银膜的强耦合导致了其他机械剥离技术中未观测到的独特 PL 增强，这主要归因于表面等离激元极化子（SPP）扩展传播所增强的光-物质相互作用。我们的工作提供了一种成本更低且通用的银辅助剥离方法，同时实现了增强的 SPP-物质相互作用。
引用
@article{arxiv.2207.01447,
title = {One-step exfoliation method for plasmonic activation of large-area 2D crystals},
author = {Qiang Fu and Jia-Qi Dai and Xin-Yu Huang and Yun-Yun Dai and Yu-Hao Pan and Long-Long Yang and Zhen-Yu Sun and Tai-Min Miao and Meng-Fan Zhou and Lin Zhao and Wei-Jie Zhao and Xu Han and Jun-Peng Lu and Hong-Jun Gao and Xing-Jiang Zhou and Ye-Liang Wang and Zhen-Hua Ni and Wei Ji and Yuan Huang},
journal= {arXiv preprint arXiv:2207.01447},
year = {2022}
}