关于均匀介质和非均匀介质上随机顺序吸附压迫覆盖涨落

我们使用解析和数值技术研究了随机顺序吸附（RSA）过程中压迫覆盖涨落。我们的主要结果表明，这些涨落（以 $\sigma_{\theta_J}$ 表示）随晶格尺寸按幂律 $\sigma_{\theta_J} \propto L^{-1/ \nu}$ 衰减。指数 $\nu$ 取决于基底维数 $D$ 以及 RSA 实际发生区域集合的分形维数 $d_f$，满足 $\nu = 2 / (2D - d_f)$。该理论结果经对 RSA 二聚子在均匀和随机分形基底上的大量数值仿真得到验证。此外，我们的预测也与不同以前的数值结果高度一致。我们还指出，研究相关随机过程时，可定义各种涨落量以捕捉单个过程或整个系统的底层物理。此论点在针对二聚子在二元合金上的 RSA 情形下得到阐述。