由小线缺陷通道驱动的双材料平面中 III 型裂纹扩展
数学物理
2011-10-27 v1 材料科学
math.MP
摘要
我们考虑 III 型裂纹沿双材料平面界面进行的准静态扩展,该平面内包含有限排列的小线缺陷(微裂纹和刚性线夹杂物)。这些微缺陷被排列成围绕界面的通道,从而可以促进(或阻止)裂纹的扩展。假设两种不同的弹性材料弱结合,以使主裂纹不会偏离直线路径发生偏折。基于作者所获得的渐近公式,将该扩展过程作为摄动问题进行分析,并在裂纹尖端相对于缺陷位置的每一位置处解析地导出裂纹的增量推进量。文中给出了数值算例,展示了所提方法在复合材料失效分析中的潜在应用,并讨论了向无穷多缺陷情形的推广。
引用
@article{arxiv.1110.5836,
title = {Mode III crack propagation in a bimaterial plane driven by a channel of small line defects},
author = {A. Piccolroaz and G. Mishuris and A. Movchan and N. Movchan},
journal= {arXiv preprint arXiv:1110.5836},
year = {2011}
}
备注
8 pages; 7 figures