基于远距倒装芯片构型的超导共面谐振器对体介电材料的微波探测
超导电性
2020-05-11 v1 介观与纳米尺度物理
材料科学
摘要
在低温下对绝缘体材料进行介电测量可能具有挑战性，这取决于所关注的频率和温度范围。我们提出了一种在 GHz 频率下研究体介电材料介电性质的技术。将超导共面 Nb 谐振器直接沉积在待测材料上，随后在远距倒装芯片构型下用另一芯片上的微波馈线对该谐振器进行探测。评估该谐振器的多个谐波可获得多种探测频率，在本研究中高达 20 GHz。我们在三种不同材料（MgO、LaAlO3 和 TiO2）上演示了该技术，温度介于 1.4 K 和 7 K 之间。
引用
@article{arxiv.1911.10518,
title = {Microwave probing of bulk dielectrics using superconducting coplanar resonators in distant-flip-chip geometry},
author = {Lars Wendel and Vincent T. Engl and Gabriele Untereiner and Nikolaj G. Ebensperger and Martin Dressel and Ahmed Farag and Monika Ubl and Harald Giessen and Marc Scheffler},
journal= {arXiv preprint arXiv:1911.10518},
year = {2020}
}