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微结构依赖的 Cu0.7Al0.3 薄膜氧化辅助去合金化

材料科学 2017-07-31 v2

摘要

本文利用粉末 X 射线衍射、场发射扫描电子显微镜和能量色散 X 射线分析,研究了在不同温度下经高真空退火获得的不同微结构的 Cu0.7Al0.3 薄膜的氧化辅助去合金化 (OAD)。观察到不同的微结构(如共晶混合物或固溶体)以及共晶混合物 Cu0.7Al0.3 薄膜中 Cu 或 Al 组分的晶粒尺寸极大地影响了腐蚀形貌。因此,这提供了一条制备具有可控孔径、孔隙率、嵌段尺寸和形状的柔性 CuO 多孔纳米结构薄膜 (PNFs) 的实用途径。此外,还探讨了 Cu0.7Al0.3 薄膜结构导致不同腐蚀形貌的潜在 OAD 机制。在这些方面,该研究对于理解 OAD 过程机制和控制 PNF 制备技术均具有启发性和关键意义。

关键词

引用

@article{arxiv.1407.3131,
  title  = {Microstructure-dependent oxidation-assisted dealloying of Cu0.7Al0.3 thin films},
  author = {Jiangbin Su and Meiping Jiang and Honghong Wang and Yang Liu},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1407.3131},
  year   = {2017}
}

备注

18 pages, 3 figures, 1 table