铝互连中晶内空洞电迁移速度的微观估计
mtrl-th
2008-02-03 v1 材料科学
摘要
我们探讨了刻面化对铝互连中电迁移空洞周围物质输运可能机制的影响。受线性响应估计的启发——其表明在洁净铝表面上沿台阶的粒子通量远高于跨越平台的通量——我们研究了在小驱动力沿表面作用下的台阶成核。我们发现,若台阶能等于洁净铝表面所计算的值,则即使在近无缺陷的空洞表面上台阶成核也较为缓慢。在均匀电迁移力存在下,除非台阶的自由能代价远小于热能,否则不应在已有台阶间产生新台阶。我们得出结论:若无局部加热与杂质等其他因素协助,空洞不能以 μm/hr 的速率在晶内移动。
引用
@article{arxiv.mtrl-th/9607015,
title = {Microscopic Estimates for Electromigration Velocities of Intragranular Voids in Aluminum Lines},
author = {L. K. Wickham and James P. Sethna},
journal= {arXiv preprint arXiv:mtrl-th/9607015},
year = {2008}
}
备注
6 pages, 2 postscript figures (automatically incorporated during the LaTex process using an included psfig macro)