Cu(001) 表面因电迁移引起的岛屿与空洞的流动
凝聚态物理
2016-08-31 v1
摘要
在原子尺度上研究了 Cu(001) 表面岛屿和空洞的电迁移诱导流动。通过对 Cu(001) 表面吸附原子跃迁的完整能垒集合进行计算，并结合动力学蒙特卡罗模拟，确定了基本的漂移机制。能垒通过嵌入原子法计算得出，并使用简单模型进行参数化。获得了流动随温度、簇大小以及施加电场强度的依赖性。对于岛屿和空洞均发现边缘扩散是主导的质量输运机制。确定了限速步骤。对于岛屿和空洞，这些步骤都涉及到原子从角落脱离到相邻边缘的脱离。这些移动的能垒与从 Arrhenius 分析中获得的岛屿/空洞漂移活化能良好一致。讨论了结果与其他 FCC(001) 金属表面的相关性及其实验意义。
引用
@article{arxiv.cond-mat/9905432,
title = {Electromigration-Induced Flow of Islands and Voids on the Cu(001) Surface},
author = {Hanoch Mehl and Ofer Biham and Oded Millo and Majid Karimi},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/9905432},
year = {2016}
}
备注
9 pages, 13 ps figures