大型 LEKID 阵列的微加工技术：从 NIKA2 到未来应用
天体物理仪器与方法
2016-03-23 v1
摘要
集总元件动力学电感探测器（LEKID）在 NIKA（New IRAM KID Arrays）仪器中已展现出完全成熟。这些结果使得能够直接将 LEKID 性能与毫米和亚毫米波段其他竞争技术（TES、掺杂硅）进行比较。为满足新仪器的要求，正在持续努力改进微加工技术与概念。更确切地说，未来致力于 CMB（宇宙微波背景）研究的卫星将需要相同的焦平面技术以覆盖至少 60 至 600 GHz 的频率范围。为 NIKA 开发的铝 LEKID 迄今已在真实望远镜条件下展现出在 120-300 GHz 波段接近光子噪声极限的性能。通过实现超导双层，我们最近演示了工作在 80-120 GHz 范围且灵敏度接近 CMB 任务目标的 LEKID 阵列。NIKA 本身（350 像素）之后是一个需要数千（3000-5000）像素的更雄心勃勃的项目。NIKA2 已于 2015 年 10 月安装在 IRAM 30 米望远镜上。我们将详细描述使得像素数相对无害地扩大 10 倍而不降低初始灵敏度的技术改进。特别地，我们将简要描述一种简化与共面波导中槽线传播模式相关的困难制造步骤的方案。
引用
@article{arxiv.1601.03969,
title = {Microfabrication technology for large LEKID arrays : from NIKA2 to future applications},
author = {J. Goupy and A. Adane and A. Benoit and O. Bourrion and M. Calvo and A. Catalano and G. Coiffard and C. Hoarau and S. Leclercq and H. Le Sueur and J. Macias-Perez and A. Monfardini and I. Peck and K. Schuster},
journal= {arXiv preprint arXiv:1601.03969},
year = {2016}
}