通过可编程加热和加盐介导氢键耦合相互作用
软凝聚态物质
2013-10-04 v1 化学物理
摘要
我们表明，可编程加热和加盐对 O:H-O 氢键中 O:H 和 H-O 伸缩声子的频移具有相同的影响，这揭示了加热和加盐均会因相邻氧原子电子对之间库仑排斥力的减弱而延长并软化 O:H 键，同时缩短并硬化 H-O 键。这一理解提供了霍夫迈斯特序列 (Hofmeister series) 以及洗涤剂对衣物清洁作用的可能机制。
引用
@article{arxiv.1310.0893,
title = {Mediation of hydrogen-bond coupling interactions by programmable heating and salting},
author = {Xi Zhang and Yongli Huang and Zengsheng Ma and Yichun Zhou and Chang Q Sun},
journal= {arXiv preprint arXiv:1310.0893},
year = {2013}
}