颗粒材料缓慢强化机制
软凝聚态物质
2009-10-31 v1
摘要
若干机制导致颗粒材料在低施加应力下随时间强化。强度由剪切板与湿或干颗粒材料接触、在该层静止等待时间 \tau 后所经历的最大摩擦力 确定。仅当在等待时间内施加剪切应力时,该层强度随 大致对数增长。通过灵敏位移测量和剪切区颗粒运动成像研究强化机制。颗粒物质可因剪切应力下颗粒排布的缓慢改变而强化。湿度也导致强化,但发现并非其唯一原因。除这些时间依赖效应外,静摩擦系数在某些情况下还可因颗粒材料压实以及施加剪切应力的循环而增大。
引用
@article{arxiv.cond-mat/9909330,
title = {Mechanisms for slow strengthening in granular materials},
author = {W. Losert and J. -C. Geminard and S. Nasuno and J. P. Gollub},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/9909330},
year = {2009}
}
备注
21 pages, 11 figures, submitted to Phys. Rev. E