氧化与非氧化条件下机械制备的铜表面
应用物理
2020-11-25 v2 材料科学
摘要
本工作中，通过接触式轮廓仪与分形分析，评估了铜样品在机械表面制备工艺（抛光、磨削、喷砂）后，以及在 700 与 750{\deg}C 非氧化（高纯氩）与氧化（空气）条件下暴露后的表面粗糙度。分形分析可对常规方法不可见表面进行定量描述，例如本工作中评估了氧化层下 Cu2O/Cu 界面的粗糙度。研究指出，在氧化与非氧化条件下，铜的初始表面粗糙度均受高温退火影响：与热处理前相比，700{\deg}C 时抛光与磨削样品表面粗糙度增大，而 750{\deg}C 时减小。喷砂样品在氧化与非氧化条件下均于 750{\deg}C 获得最低的表面粗糙度参数值。由此得出结论，造成该效应的两个原因为：铜与氧的化学反应，以及退火高温引起的铜表面扩散。
引用
@article{arxiv.1909.13645,
title = {Mechanically prepared copper surface in oxidizing and non-oxidizing conditions},
author = {Daria Serafin and Wojciech J. Nowak and Bartek Wierzba},
journal= {arXiv preprint arXiv:1909.13645},
year = {2020}
}
备注
the current version is identical in content with the peer-reviewed