用于开路互连自修复的迷宫求解自动机：电路板模块化附加组件
新兴技术
2018-08-14 v1 软凝聚态物质
摘要
我们提出了一种用于修复开路故障的自修复机制的电路板集成方案。该电场驱动机制可在物理上修复电子电路中的断裂互连，并具备求解迷宫的能力。修复由分散在绝缘流体中的导电粒子完成。我们展示了将修复模块集成到印刷电路板上及其迷宫求解能力。我们对导电粒子的几何形状以及路径终端阻抗对修复效率的影响进行了建模和实验。典型修复速率为10 μm/s，修复路径的电阻为100 Ω至20 kΩ，具体取决于所用材料和浓度。
引用
@article{arxiv.1412.8591,
title = {Maze Solving Automatons for Self-Healing of Open Interconnects: Modular Add-on for Circuit Boards},
author = {Aswathi Nair and Karthik Raghunandan and Vaddi Yaswanth and Sreelal Shridharan and Sanjiv Sambandan},
journal= {arXiv preprint arXiv:1412.8591},
year = {2018}
}