半整填充因子下电导率的对数温度依赖性：复合费米子相互作用的证据
凝聚态物理
2016-08-31 v1
摘要
我们研究了高迁移率二维样品在填充因子 和 3/2 时低温下对角电导率的温度依赖性。我们观察到从最低温度 13 mK 到 400 mK 的温度对数依赖性。我们将对数修正归因于复合费米子之间相互作用的影响，类似于零磁场下电子的 Altshuler-Aronov 型修正。该论文已被 Physical Review B, Rapid Communications 接受发表。
引用
@article{arxiv.cond-mat/9509007,
title = {Logarithmic temperature dependence of conductivity at half-integer filling factors: Evidence for interaction between composite fermions},
author = {L. P. Rokhinson and B. Su and V. J. Goldman},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/9509007},
year = {2016}
}
备注
uses revtex macros