适用于微电子中与硅耦合的硼硅酸盐玻璃的线热膨胀系数（130 至 800 K 温度范围）
应用物理
2018-01-08 v1 材料科学
摘要
给出了两种牌号硼硅酸盐玻璃——LK5 与 Borofloat 33——的线热膨胀系数与线热膨胀测量结果的处理结果。使用热机械分析仪 TMA7100 在 130 至 800 K（零下 143 至 526 C）温度范围内测定了玻璃样品的线热膨胀。两种玻璃牌号间接测得的线热膨胀系数与线热膨胀的相对不精密度分别小于 5 % 与 3 %。给出了逼近所得测量值温度依赖关系的多项式方程。该结果将有助于微系统工程中通过硅-玻璃阳极键合制备的器件特性建模，也可用于优化硅-玻璃键合工艺的温度制度。关键词：线膨胀，热膨胀系数，热机械分析，硼硅酸盐玻璃。
引用
@article{arxiv.1801.01181,
title = {Linear thermal expansion coefficient (at temperatures from 130 to 800 K) of borosilicate glasses applicable for coupling with silicon in microelectronics},
author = {Leonid S. Sinev and Ivan D. Petrov},
journal= {arXiv preprint arXiv:1801.01181},
year = {2018}
}
备注
6 pages, 2 figures (with subfigures), 1 table, written in russian language