用于三维断层扫描分析的大体积“块状”提取——基于分析型等离子体聚焦离子束扫描电子显微镜
材料科学
2025-12-25 v2 仪器与探测器
摘要
对材料三维结构（包括晶粒和残余变形模式）的表征，为指导材料设计和支持材料建模工作提供了必要信息。在这项工作中，我们概述了特定位点的大体积“块状”提取和实质性体积（例如200 x 200 x 400 μm³）的三维连续切片，其中切片针对基于三维电子背散射衍射（EBSD）的晶体学分析进行了优化，使用了配备“静态”配置（即切片和EBSD映射在不移动样品的情况下进行）的等离子体（Xe）聚焦离子束扫描电子显微镜（plasma FIB-SEM）进行EBSD分析。通过纯镁多晶中压痕的三维等离子体FIB-SEM EBSD分析，演示了该工作流程。该提取方法适用于多种材料，我们在本工作中提供了逐步指南，以便其他人更容易进入该领域并收集有价值的数据。
引用
@article{arxiv.2506.17534,
title = {Large volume 'chunk' lift out for 3D tomographic analysis using analytical plasma focussed ion beam -- scanning electron microscopy},
author = {Ruth Birch and Shuheng Li and Sharang Sharang and Warren J. Poole and Ben Britton},
journal= {arXiv preprint arXiv:2506.17534},
year = {2025}
}