基于深次亚埃尔伏格分辨率和深次皮米米精度的厚对象成像
材料科学
2025-02-26 v1
摘要
尺寸效应在材料的结构、机械和物理性质中无处不在，这使得通过透射电子显微镜进行高分辨率结构分析来研究厚对象的本征属性具有高度的必要性。虽然已实现深次亚埃尔伏格分辨率的多切片电子ptychography，但样品厚度通常非常有限。通过结合能量滤波和扩展局部轨道ptychography（eLOP），该方法在电子扫描期间检索不同的象征性，本文报告了硅材料可达85 nm的ptychographic重建，这约为传统多切片电子ptychography常用厚度阈值的三倍。消除象征性变化有助于获得信息限制为18 pm且原子位置精度为0.39 pm的准确重建。厚对象的准确ptychographic重建可以促进固体中本征结构和物理现象的发现或解释，这在物理学、化学、材料科学和半导体器件工程中具有重大意义。
引用
@article{arxiv.2502.18294,
title = {Imaging thick objects with deep-sub-angstrom resolution and deep-sub-picometer precision},
author = {Wenfeng Yang and Haozhi Sha and Jizhe Cui and Rong Yu},
journal= {arXiv preprint arXiv:2502.18294},
year = {2025}
}