二次谐波方法是否适用于通过纳米压痕表征薄膜力学性能？
材料科学
2015-02-03 v1
摘要
二次谐波方法是一种独立于直接压痕深度测量的动态压痕技术。它可用于比经典动态纳米压痕更精确地确定块体材料的近表面力学性能。在本文中，二次谐波方法被扩展用于测量沉积在硅晶圆上的薄 PMMA 层的力学性能。结果表明，即使在薄膜厚度低于 500nm 的情况下，该新技术也能在小深度（小于 100nm）下给出精确结果，这是经典 CSM 方法无法实现的。然而，在较大压痕深度下，通过经典纳米压痕和二次谐波方法获得的实验和数值结果存在差异。利用有限元 (FE) 模拟和原子力显微镜 (AFM) 测量表明，使用经典模型计算接触深度可以解释这种差异。
引用
@article{arxiv.1502.00379,
title = {Is the second harmonic method applicable for thin films mechanical properties characterization by nanoindentation? Is the second harmonic method applicable for thin films mechanical properties characterization by nanoindentation?},
author = {G Guillonneau and G Kermouche and J Teisseire and E Barthel and S Bec and J. -L Loubet},
journal= {arXiv preprint arXiv:1502.00379},
year = {2015}
}