中文

InterPhon:三维电子结构框架内的从头算界面声子计算

材料科学 2021-07-20 v2 计算物理

摘要

这项工作为学界提供了一个易于执行的开源 Python 包,旨在自动化界面声子的评估。其任意定义界面区域和周期性的策略,减轻了将从头算声子计算应用于界面时过高的计算成本,并实现了界面声子的高效提取。InterPhon 使得所有此前仅适用于块体系统的基于声子的预测能够应用于界面系统。该包应用于 InAs 表面的第一个示例,展示了由表面声子虚频模式引导的、对未探索表面重构的系统结构搜索。它最终解释了极性晶体的各向异性表面振动。涉及氧在 Cu 上吸附的第二个示例,揭示了吸附诱导的振动变化及其对能量稳定性的贡献。关于 Si/GaAs 界面的第三个示例,展示了取决于界面结构的不同振动模式。这带来了关于界面结构转变的预测,并揭示了在 Si 上自发生长 GaAs 纳米线的工艺条件。InterPhon 的高度自动化将极大地有助于阐明界面原子动力学,并为各种界面系统实现自动化计算工作流。

关键词

引用

@article{arxiv.2012.04198,
  title  = {InterPhon: Ab initio Interface Phonon Calculations within a 3D Electronic Structure Framework},
  author = {In Won Yeu and Gyuseung Han and Kun Hee Ye and Cheol Seong Hwang and Jung-Hae Choi},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2012.04198},
  year   = {2021}
}

备注

43 pages, 6 figures