具有层状材料量子发射体的集成片上平台
应用物理
2019-07-11 v1 介观与纳米尺度物理
摘要
集成量子光子电路是一个新兴课题，需要将量子光源与波导和光学谐振器高效耦合。迄今为止，人们已投入巨大努力从金刚石或砷化镓等三维晶体设计片上系统。在本研究中，我们展示了将嵌入层状六方氮化硼中的量子发射体与片上氮化铝波导在室温下耦合。我们实现了器件1.2%的光耦合效率，并实现了单光子通过波导的传输。我们的结果为层状材料与片上组件的集成以及集成量子光子电路的实现奠定了基础。
引用
@article{arxiv.1907.04546,
title = {Integrated on chip platform with quantum emitters in layered materials},
author = {Sejeong Kim and Ngoc My Hanh Duong and Minh Nguyen and Tsung-Ju Lu and Mehran Kianinia and Noah Mendelson and Alexander Solntsev and Carlo Bradac and Dirk R. Englund and Igor Aharonovich},
journal= {arXiv preprint arXiv:1907.04546},
year = {2019}
}