集成尺寸相关 ABC 模型的 InGaN/GaN {\mu}LED SPICE 建模
应用物理
2019-03-19 v1
摘要
面向混合和/或虚拟现实应用的便携式设备对高亮度微显示的需求，引发了针对基于 InGaN/GaN 的微尺寸发光二极管 ({\mu}LEDs) 的重要研究浪潮。我们提议使用 SPICE 建模技术来描述和仿真 {\mu}LED 的电光行为。将使用整个器件的子电路表征，基于 ABC 模型来描述器件的电流-电压行为及光功率性能。我们提出一种创新方法，从仿真的电流瞬时推导载流子浓度，以确定 {\mu}LED 量子效率。第二步，还将统计方法加入 SPICE 模型以理解实验数据的散布。这种 {\mu}LED SPICE 建模方法对实现鲁棒像素驱动电路的设计非常重要。
引用
@article{arxiv.1903.07538,
title = {InGaN/GaN {\mu}LED SPICE modelling with size dependent ABC model integration},
author = {Anis Daami and François Olivier},
journal= {arXiv preprint arXiv:1903.07538},
year = {2019}
}