硅片的红外原位（IRIS）检测
硬件体系结构
2023-03-15 v1 密码学与安全
图像与视频处理
应用物理
摘要
本文介绍了红外原位（IRIS）检测方法，该方法利用短波红外（SWIR）光非破坏性地“看穿”芯片背面，并使用轻度改装的常规数字 CMOS 相机对其进行成像。借助约 1050 nm 光源，IRIS 能够约束芯片的宏观与中尺度特征。这通过排除可隐藏带测试旁路硬件木马的额外电路的存在，强化了现有的微尺度自测试验证技术。因此，与 IRIS 结合使用的自测试技术可确保安全性关键硬件在所有尺度上的正确构建。
引用
@article{arxiv.2303.07406,
title = {Infra-Red, In-Situ (IRIS) Inspection of Silicon},
author = {Andrew 'bunnie' Huang},
journal= {arXiv preprint arXiv:2303.07406},
year = {2023}
}
备注
8 pages, 19 figures