首个中温烘焙 1.3 GHz 低温模块的高 Q 值与高梯度性能
加速器物理
2023-12-05 v1
摘要
世界首个包含八个经中温炉烘焙（mid-T bake）处理的 9 腔超导射频（RF）腔体的 1.3 GHz 低温模块在高能物理研究所（IHEP）为大连先进光源（DALS）和 CEPC R&D 进行了研发、组装和测试。在水平测试中，该低温模块中的 9 腔腔体在 16 MV/m 下达到了前所未有的最高平均 值 3.8E10，在 21 MV/m 下达到 3.6E10。该低温模块可稳定运行至总连续波（CW）射频电压大于 191 MV，平均腔体 CW 加速梯度超过 23 MV/m。该结果显著超过了 CEPC、DALS 以及其他高重复频率自由电子激光设施（LCLS-II、LCLS-II-HE、SHINE、S3FEL）的规格要求。有证据表明，中温烘焙腔体在低温模块中可能不需要快速冷却或长时间的处理。本文回顾了该低温模块的性能，并讨论了低温模块组装和测试中的一些重要问题。
引用
@article{arxiv.2312.01175,
title = {High Q and high gradient performance of the first medium-temperature baking 1.3 GHz cryomodule},
author = {Jiyuan Zhai and Weimin Pan and Feisi He and Rui Ge and Zhenghui Mi and Peng Sha and Song Jin and Ruixiong Han and Qunyao Wang and Haiying Lin and Guangwei Wang and Mei Li and Minjing Sang and Liangrui Sun and Rui Ye and Tongxian Zhao and Shaopeng Li and Keyu Zhu and Baiqi Liu and Xiaolong Wang and Xiangchen Yang and Xiaojuan Bian and Xiangzhen Zhang and Huizhou Ma and Xuwen Dai and Zhanjun Zhang and Liang Zhang and Hui Zhao and Runbing Guo and Zhihui Mu and Conglai Yang and Xiaobing Zheng and Chao Dong and Tongming Huang and Qiang Ma and Hongjuan Zheng and Ming Liu and Zihan Wang and Wenzhong Zhou},
journal= {arXiv preprint arXiv:2312.01175},
year = {2023}
}
备注
5 pages, 6 figures