颗粒温度控制振动颗粒流的局部黏弹性

我们使用数值模拟演示针对受剪切、振动颗粒流的局部黏弹性。我们考虑受简单剪切和边界谐振振动作用的颗粒组成。该配置允许我们隔离振动的效应，这种效应以颗粒温度参数化。我们发现由于颗粒的局部速度波动导致摩擦力减小。所有数据都遵循一种局部黏弹性关系，将材料摩擦系数、颗粒温度和无量纲剪切速率联系起来。我们还观察到，由于颗粒温度导致的材料摩擦力减小与织物各向异性减小相关。我们演示，该温度可由带耗散的热方程建模，并采用适当的边界条件，这提供了系统的完整闭合，允许对受剪切、振动颗粒流的完全局部连续描述。此成功表明，基于温度的局部黏弹性（如此前所建议的），结合新的经验式热扩散方程，可能为稠密颗粒流提供通用策略。