由声子结构失配材料引起的巨大界面热阻
材料科学
2019-04-30 v2
摘要
以往研究仅报道了室温下非常小的界面热阻，这受限于样品组合与方法。认识到声子结构失配的重要性，我们报道了高达 的数值，比迄今报道的最高值大一千倍。这使得复合材料中热导率可被大幅调控，且不会限制其他特性。我们的发现为集成电路和热电复合材料中的热控制启发了利用界面热传输的新设计策略。
引用
@article{arxiv.1904.06540,
title = {Giant Interfacial Thermal Resistance Arising From Materials With Mismatched Phonon Structures},
author = {Yan Yin and Busheng Wang and Jin Chen and Jiyong Yao and Wenlong Wang and Li Wang and Huaizhou Zhao and Wuming Liu and Xuedong Bai},
journal= {arXiv preprint arXiv:1904.06540},
year = {2019}
}