界面热导的设计规则——构建更好的桥梁
介观与纳米尺度物理
2017-05-10 v1
摘要
我们研究了当中间匹配层的组分变化时，固-固界面间的热导。在没有声子-声子相互作用的情况下，添加的层可以使界面热导增加或减少，这取决于以下两者之间的相互作用：（1）由于接触面之间更好的桥接而增加的声子透射，以及（2）必须保持其横向动量守恒的可用传导通道数量的减少。当包含声子-声子相互作用时，当接触-层边界处电阻的降低补偿了额外的层电阻时，添加的层被认为有助于热导。对于本工作中探索的特定系统，当层质量接近接触质量的几何平均值时，热导最大。这一通常与相干减反射涂层相关的令人惊讶的结果，源于边界电阻随界面质量比的单调增加。这种几何平均条件可以很容易地扩展到组分渐变的界面层，其质量呈指数变化，从而产生宽带阻抗匹配网络的热等效。
引用
@article{arxiv.1608.05871,
title = {Design rules for interfacial thermal conductance - building better bridges},
author = {Carlos A. Polanco and Rouzbeh Rastgarkafshgarkolaei and Jingjie Zhang and Nam Le and Pamela M. Norris and Avik W. Ghosh},
journal= {arXiv preprint arXiv:1608.05871},
year = {2017}
}
备注
21 pages, 8 figures