利用内模耦合实现微机电谐振器热响应度的巨增强
介观与纳米尺度物理
2020-09-22 v2 仪器与探测器
摘要
我们报道了利用内模耦合效应在双端夹紧 GaAs 微机电（MEMS）梁谐振器中实现热响应度的巨增强。这是通过立方 Duffing 非线性将 MEMS 梁谐振器的基弯曲模与基扭转模耦合来实现的。在模耦合区中，我们发现当输入到 MEMS 谐振器的热以特定频率调制时，由加热引起的谐振频率偏移可增强近两个数量级。所观察到的效应有望用于实现基于 MEMS 谐振器的高灵敏度热传感，例如室温下的超灵敏太赫兹探测。
引用
@article{arxiv.2003.10119,
title = {Giant enhancement in the thermal responsivity of microelectromechanical resonators by internal mode coupling},
author = {Ya Zhang and Ryoka Kondo and Boqi Qiu and Xin Liu and Kazuhiko Hirakawa},
journal= {arXiv preprint arXiv:2003.10119},
year = {2020}
}
备注
5 figures