第二届极端规模计算光子与电子技术工作组（REPETE） findings：插槽级光子 I/O 的设计挑战
其他计算机科学
2021-10-25 v1 新兴技术
摘要
为给 2018 年后对美国政府（USG）具有战略重要性的 HPC 互连研究工作提供指导，美国国防部于 2018 年 1 月赞助了第二届极端规模计算光子与电子技术（REPETE）工作组。REPETE 受技术趋势及对美国政府利益相关方至关重要的挑战启发，调研了 HPC 互连领域的新挑战。REPETE 工作组调研了美国政府关注的两个重点领域：插槽级光子 I/O 与低温光子 I/O。该工作组涵盖工业界、学术界与政府，涉及研究、开发、产品与技术投资领域。专注于插槽级光子 I/O 当前与未来设计挑战的工作组子团队，自 2019 年 4 月起通过每两周一次的会议讨论技术挑战及光子学应用于片外 I/O 的现状，会议于 2019 年 9 月初结束。这些会议的重点是讨论存在哪些技术，可将电信令到光子信令的转换从节点（如当前做法）下移至插槽内以用于片外 I/O。讨论领域包括：2025 年及以后计算插槽的 I/O 需求与趋势；片外、插槽级互连的当前与近期铜解决方案；片外或插槽级互连的当前光子解决方案；片外、插槽级 I/O 的光生成；光子集成电路的制造与封装；全光子交换技术；以及光子互连的仿真。
引用
@article{arxiv.2110.11759,
title = {Findings of the 2nd Photonics and Electronics Technology for Extreme Scale Computing Workgroup (REPETE): Design Challenges for Socket Level Photonic I/O},
author = {Karen Grutter and Tom Salter and Tim Horton},
journal= {arXiv preprint arXiv:2110.11759},
year = {2021}
}