面向可扩展人工智能计算的板级可重构光子互连
系统与控制
2025-08-11 v1 系统与控制
摘要
我们设想了一种在最大 500 毫米 x 500 毫米或更大玻璃基板上的板级可重构光子互连，通过提出一种新颖的光子开关结构来实现，该结构无需有源中继器即可实现全方向的板边到板边通信，同时为在超过数千平方厘米的单一玻璃基板光子中介层上异构集成封装内 AI 计算系统提供高通信带宽、平面方向可重构性、低能耗和引人注目的数据带宽密度。所提出的方法侧重于可重构光子互连，这些互连与商用处理器芯粒和三维高带宽内存（HBM）堆栈在大面积玻璃基板上集成兼容，旨在创建一种新颖的板级异构集成中介层或封装，利用先进的高速光调制器、宽带光电探测器、具有多层波导的新型光交叉开关以及封装内频率梳源，实现低能耗、高容量的波分复用（WDM）光数据链路。
引用
@article{arxiv.2508.06079,
title = {Panel-Scale Reconfigurable Photonic Interconnects for Scalable AI Computation},
author = {Tzu-Chien Hsueh and Bill Lin and Zijun Chen and Yeshaiahu Fainman},
journal= {arXiv preprint arXiv:2508.06079},
year = {2025}
}
备注
16 pages, 9 figures, 2 tables