通过热容对纠缠进行实验量化

H. Singh; T. CHakraborty; D. Das; H. S. Jeevan; Y. Tokiwa; P. Gegenwart; C. Mitra

doi:10.1088/1367-2630/15/11/113001

通过热容对纠缠进行实验量化

强关联电子 2013-11-05 v1

作者: H. Singh , T. CHakraborty , D. Das , H. S. Jeevan , Y. Tokiwa , P. Gegenwart , C. Mitra

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摘要

本文报道了一种将热容作为纠缠见证 (EW) 的新实验实现。通过在极低温度 (400mK) 下对不同外加磁场值进行热容测量，研究了低维量子自旋系统的纠缠特性。实验提取的零场热容值与模型哈密顿量的纠缠理论估计值完美吻合。所研究的样品是一个自旋 $\frac{1}{2}$ 反铁磁系统，当在固定温度下将热容作为磁场的函数变化时，该系统在极低温度下显示出清晰的量子相变 (QPT) 特征。随后在量子相变附近探索了纠缠随磁场的变化，以捕捉纠缠的突然丧失。

关键词

纠缠见证热容量子自旋系统量子相变反铁磁系统低温物理

引用

@article{arxiv.1309.7767,
  title  = {Experimental Quantification of Entanglement Through Heat Capacity},
  author = {H. Singh and T. CHakraborty and D. Das and H. S. Jeevan and Y. Tokiwa and P. Gegenwart and C. Mitra},
  journal= {arXiv preprint arXiv:1309.7767},
  year   = {2013}
}

备注

8 pages, 6 figures, To be published in NJP

通过热容对纠缠进行实验量化

摘要

关键词

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