硅芯片上三维纠缠的实验最优验证
量子物理
2022-08-30 v1 光学
摘要
高维纠缠对于量子物理的基础研究具有重要意义,并在各种量子信息处理 (QIP) 任务中提供独特优势。集成量子器件最近已成为产生、处理和探测复杂高维纠缠态的一个有前景的平台。迈向实用量子技术的关键一步是以最优策略验证这些器件可靠工作。在这项工作中,我们利用硅光子芯片上的局域投影测量,在三维最大纠缠态上实验实现了最优量子验证策略。从 1190 个拷贝中以 95% 置信度验证了目标量子态。获得的失保真度随拷贝数变化的标度为 -0.5497±0.0002,以 248 个标准差超出 -0.5 的标准量子极限。我们的结果表明量子态验证可作为复杂量子测量任务的高效工具。
引用
@article{arxiv.2208.12952,
title = {Experimental optimal verification of three-dimensional entanglement on a silicon chip},
author = {Lijun Xia and Liangliang Lu and Kun Wang and Xinhe Jiang and Shining Zhu and Xiaosong Ma},
journal= {arXiv preprint arXiv:2208.12952},
year = {2022}
}