基于离散位错动力学模拟的颗粒增强合金体系低应力高温蠕变过程中界面位错网络的演化
材料科学
2019-04-19 v1
摘要
我们使用三维离散位错动力学模拟（DDD）研究在恒定高温应力下颗粒增强合金体系中界面位错网络（IDN）的演化。我们修改了位错迁移率定律，以纳入位错网络通过攀移实现的回复。微结构由均匀分布在模拟盒中的立方形夹杂物组成。基于对给定颗粒间距和滑移-攀移迁移率比下作为外加应力函数的IDN形成的系统模拟，我们推导出有效应力与归一化位错密度之间的关系。我们使用链长分析表明，不论外加应力水平如何，不动位错链均具有自相似性。此外，基于应变硬化材料的Taylor关系，我们推导出有效应力对可动与不动位错密度之比的依赖性。我们通过一个考虑位错密度增殖与湮灭速率平衡的理论模型验证了该关系。
引用
@article{arxiv.1904.08768,
title = {Evolution of interfacial dislocation network during low-stress high temperature creep of particle strengthened alloy system using discrete dislocation dynamics simulations},
author = {Tushar Jogi and Saswata Bhattacharya},
journal= {arXiv preprint arXiv:1904.08768},
year = {2019}
}