热电材料 SnSe 中硬与软亚结构的证据
材料科学
2017-06-22 v1
摘要
SnSe 是一种备受关注的热电材料，其低热导率与其独特的晶体结构有关。我们利用低温热容测量证明了 SnSe 中存在两个特征振动能量尺度，其德拜温度分别为 thetaD1 = 345(9) K 和 thetaD2 = 154(2) K。这些硬与软亚结构在定量上与晶体结构中的强 Sn-Se 键和弱 Sn-Se 键相关联。热容模型预测了晶胞体积随温度的演化，证实了这种双亚结构模型能够反映基本的热学性质。与声子计算的比较表明，软亚结构与负责热传输的低能声子模式相关。这表明，寻找包含高度发散键长的材料应是发现低热导率材料的一条有效途径。
引用
@article{arxiv.1706.06004,
title = {Evidence for hard and soft substructures in thermoelectric SnSe},
author = {S. R. Popuri and M. Pollet and R. Decourt and M. L. Viciu and J. W. G. Bos},
journal= {arXiv preprint arXiv:1706.06004},
year = {2017}
}
备注
Accepted by Applied Physics Letters